OEM Keramik Heatsink Waterproof Heat Spreader Untuk Power Module CPU

Berat ringan Keramik heat sink heat spreader untuk Power Module dan CPU

Heat sink keramikAterial iskarbida silikon, menawarkan konduktivitas termal tertinggi, isolasi listrik, dan cahaya️berat, menggabungkan efisiensi dan keberlanjutan dalam satu.

Terima kasih untuknon-logamkarakteristik material, tidak memilikiEelektromagnetikAkugangguan(EMI)jugaMasalah Kompatibilitas Elektromagnetik (EMD); dan itu adalahantioksidan, tahan korosi, tahan air, terisolasi listrik dan berkelanjutan.

Dibandingkan dengan larutan Aluminium atau Tembaga tradisional, ia memiliki luas permukaan yang lebih besar yang dihasilkan oleh struktur berpori dan tingkat radiasi termal yang lebih tinggi.30% lebih ringan dariAluminium.A simplified structure has a direct bond between heat-source and heat sink create superior thermal conductivity and electric insulation feature increases components’ life and stability in the entire assembly.

Spesifikasi