GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 buah
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
harga
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
fitur Galeri Deskripsi Produk Quote request suatu
fitur
Spesifikasi
model: GTP200
Konduktivitas Termal: 8.0 w/mk
Kisaran ketebalan: 0,5 mm-5,0 mm
Kekerasan: Pantai 00 25-45
Tegangan Kerusakan: 10 kV/mm
Resistivitas Volume: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Kepadatan: 3,2 +/- 0,2 gram/cm3
Suhu Operasional: -40 hingga 200 C
Peringkat api: UL94 V-0
Warna: Abu-abu, warna khusus tersedia
Bantuan: Mesh fiberglass
Perekat: Opsional dua sisi
Menyoroti:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Informasi dasar
Tempat asal: Dongguan, Guangdong, Cina
Nama merek: Race
Sertifikasi: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Nomor model: GTP200
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman
Kemasan rincian: Film PE dibungkus pad dalam karton ekspor dengan pengering, 500 lembar per karton
Waktu pengiriman: 5-7 hari kerja untuk stok, 12-18 hari untuk pemotongan mati khusus
Syarat-syarat pembayaran: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Menyediakan kemampuan: 800000 Potongan per Bulan
Deskripsi Produk
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Rekomendasi Produk
Hubungi kami
Kontak Person : Miss. Ani
Tel : 139237177061
Faks : 86-139-2371-7061
Karakter yang tersisa(20/3000)